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• 핀 격자 배열, -格子配列, Pin Grid Array, PGA

  핀의 수가 많은 칩 기판 상에 칩을 장착하는 하나의 방법. PGA 패키지에서는 각 핀들이 칩의 밑바닥에서 돌출되어 있고 이중 직렬 패키지(DIP)나 LCC 패키지에서는 각 핀들이 칩의 측면에서 돌출되어 있다.